半导体发展机会在亚洲固定支架
在不久前于深圳举行的飞思卡尔技术论坛(ftf)上,飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示:目前亚洲已经成为全球半导体的中心,市场份额占到47%,而这个数字恰恰也是飞思卡尔亚太区收入占其全部收入的比例。汪凯预测,2007年亚太区半导体市场容量的复合增长率将达到10%以上。
“飞思卡尔一直非常关注亚太市场,40年前,我们就已经开始在这里投资。”汪凯说。1992年,飞思卡尔率先在中国建立厂房,并于1998年开设了第一家合资设计中心,目前这样的设计中心在国内已经达到八家。今年9月,飞思卡尔在成都设立设计中心,预计到2009年底,中心的工程师人数会达到100人,并将成为飞思卡尔td技术的主要推动力量。“该中心将不仅做技术支持,还是飞思卡尔的重要研发力量,将在下一代rf功率产品、quicc enginetm架构上做出贡献。”汪凯表示。
绿色机会
目前,拥有大量网络资源的运营商对于网络设备的功耗与性能越来越重视,如何降低设备的电压、电流,提高能源效率成为考虑的重点。飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理lynelle mckay指出芯片技术对于节能减排具有重要作用:“如果每个无线信道减少0.5w的功率,那么一个板卡每年就能减少1.1千克的二氧化碳排放量,全球的板卡加在一起,每年就能减少1000吨二氧化碳,相当于减少了33000辆汽车。金属按钮”
目前飞思卡尔已经在环保节能领域做出很多有意义的努力,比如从90纳米跳过65纳米,直接使用45纳米制造网络设备中的通信处理器。据lynelle mckay介绍,45纳米技术将大大降低处理器的功耗,“通信处理器的功耗可以降低50%,尺寸减少50%,性能却能提高40%。”预计到2009年,45纳米工艺的多核处理器将进入大规模生产阶段。
由于网络设备对功能和性能的高要求,将率先应用多核技术;而在消费类市场,仍然对价格十分敏感,所以飞思卡尔仍然会在终端等设备中使用65纳米的工艺。
多核承诺
“目前,我们在3g基站的通信处理器中还只采用了单核和双核技术,4核、5核技术将为lte做好准备。”lynelle mckay表示。目前国内众多gsm/edge/wcdma,甚至td无线基站设备提供商都与飞思卡尔进行了紧密的合作。“2007年,亚洲设备提供商采购的增长速度是最快的,”lynelle mckay告诉记者,“这也说明他们在通信市场中的占有率和地位正在稳步提升。”
多核平台通信处理器是飞思卡尔对通信设备厂商的一个承诺,该技术将帮助3g/lte,甚至4g变得触手可及。“多核技术不仅仅是简单的把多核放在一个总线上,还需要进行一系列加速处理等软件优化工作,而这正是飞思卡尔擅长的。”lynelle mckay表示。
发力td-scdma
飞思卡尔一直关注td商用发展,并为很多厂商的td基站、基站控制器提供基带、mac层、网络界面和射频芯片。飞思卡尔网络和多媒体部网络系统战略营销总监fawzi behmann预计,到2008年市场上将会有2000万到5000万台td手机,14%到35%的手机用户将成为td用户,这意味着要有18000万台td基站提供服务来满足这一要求。“td基站芯片的需求量还会继续高涨。”他表墙漆腻子示:飞思卡尔具有包括通信处理器、数字信号处理器、rf、基带的成熟的全线产品,飞思卡尔在支持某一类别的技术上具有较强实力,必将在td产业链中得到淋漓尽致的发挥。
在不久前于深圳举行的飞思卡尔技术论坛(ftf)上,飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示:目前亚洲已经成为全球半导体的中心,市场份额占到47%,而这个数字恰恰也是飞思卡尔亚太区收入占其全部收入的比例。汪凯预测,2007年亚太区半导体市场容量的复合增长率将达到10%以上。
“飞思卡尔一直非常关注亚太市场,40年前,我们就已经开始在这里投资。”汪凯说。1992年,飞思卡尔率先在中国建立厂房,并于1998年开设了第一家合资设计中心,目前这样的设计中心在国内已经达到八家。今年9月,飞思卡尔在成都设立设计中心,预计到2009年底,中心的工程师人数会达到100人,并将成为飞思卡尔td技术的主要推动力量。“该中心将不仅做技术支持,还是飞思卡尔的重要研发力量,将在下一代rf功率产品、quicc enginetm架构上做出贡献。”汪凯表示。电镀风机
绿色机会
目前,拥有大量网络资源的运营商对于网络设备的功耗与性能越来越重视,如何降低设备的电压、电流,提高能源效率成为考虑的重点。飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理lynelle mckay指出芯片技术对于节能减排具有重要作用:“如果每个无线信道减少0.5w的功率,那么一个板卡每年就能减少1.1千克的二氧化碳排放量,全球的板卡加在一起,每年就能减少1000吨二氧化碳,相当于减少了33000辆汽车。”
目前飞思卡尔已经在环保节能领域做出很多有意义的努力,比如从90纳米跳过65纳米,直接使用45纳米制造网络设备中的通信处理器。据lynelle mckay介绍,45纳米技术将大大降低处理器的功耗,“通信处理器的功耗可以降低50%,尺寸减少50%,性能却能提高40%。”预计到2009年,45纳米工艺的多核处理器将进入大规模生产阶段。
由于网络设备对功能和性气动泵能的高要求,将率先应用多核技术;而在消费类市场,仍然对价格十分敏感,所以飞思卡尔仍然会在终端等设备中使用65纳米的工艺。
多核承诺
“目前,我们在3g基站的通信处理器中还只采用了单核和双核技术,4核、5核技术将为lte做好准备。”lynelle mckay表示。目前国内众多gsm/edge/wcdma,甚至td无线基站设备提供商都与飞思卡尔进行了紧密的合作。“2007年,亚洲设备提供商采购的增长速度是最快的,”lynelle mckay告诉记者,“这也说明他们在通信市场中的占有率和地位正在稳步提升。”
多核平台通信处理器是飞思卡尔对通信设备厂商的一个承诺,该技术将帮助3g/lte,甚至4g变得触手可及。“多核技术不仅仅是简单的把多核放在一个总线上,还需要进行一系列加速处理等软件优化工作,而这正是飞思卡尔擅长的。”lynelle mckay表示。
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飞思卡尔一直关注td商用发展,并为很多厂商的td基站、基站控制器提供基带、mac层、网络界面和射频芯片。飞思卡尔网络和多媒体部网络系统战略营销总监fawzi behmann预计,到2008年市场上将会有2000万到5000万台td手机,14%到35%的手机用户将成为td用户,这意味着要有18000万台td基站提供服务来满足这一要求。“td基站芯片的需求量还会继续高涨。”他表示:飞思卡尔具有包括通信处理器、数字信号处理器、rf、基带的成熟的全线产品,飞思卡尔在支持某一类别的技术上具有较强实力,必将在td产业链中得到淋漓尽致的发挥。
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